無鉛焊接為什么要使用制氮機？下面由西斯氣體來給大家介紹下。SMT制氮機用于無鉛焊接，它是我公司在普通制氮機的基礎上，結合SMT行業無鉛焊接的工藝特點而研制的專用氮氣供給裝置。其純度一般在99.9%～99.999%之間。每臺焊接爐制氮設備的流量一般為10-30nm3/HR，露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6mpa。SMT制氮機性能穩定、操作簡單、維護方便、占地面積小、外形美觀，有效降低了廣大用戶的使用成本。一、電子行業為什么無鉛焊接？鉛是一種有毒重金屬。過量吸收鉛會導致中毒。鉛攝入量低可能影響人的智力、神經系統和生殖系統。全球電子組裝業每年消耗焊料約6萬噸，而且還在逐年增加。由此產生的含鉛鹽工業廢料嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為世界各國關注的焦點。電子整機行業無鉛化技術的發展是國際信息產業發展的必然趨勢。中國信息產業部還要求，在全國范圍內實現電子信息產品無鉛化。二、無鉛工藝為何使用制氮機？無鉛化對回流焊設備提出了許多新的要求，主要包括更高的加熱能力、空載和負載條件下的熱穩定性、適用于高溫操作的材料、良好的隔熱性、優異的溫度均勻性、防氮泄漏能力、溫度曲線的靈活性等，在焊接過程中，采用氮氣氣氛可以很好地滿足這些要求，避免和減少產品在焊接過程中的缺陷。三、西斯制氮機有什么特點？1、氮氣純度可在99.99%～99.999%之間自由調節；2、制氮效率高，壓縮空氣能耗低，節能，每立方米氮氣能耗約0.42度；3、標準型，簡單增容，如需增加制氮量，只需并聯多臺制氮機即可；4、低露點，產品氣露點&le - 45℃，保證焊接質量；5、可加裝邊框，使外觀整潔美觀，便于清潔管理，滿足電子行業高清清潔要求。四、使用氮氣有哪些要求？1、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時；2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細間距元件、倒裝芯片和不可修復元件時；3、OPS涂層PCB多次回流時，或OPS涂層PCB多次回流時；4、無保護膜或電路板焊接銅墊，存放時間長或可靠性高者優先。在全球電子制造業開始無鉛化生產的今天，我國電子工業的無鉛化也將是大勢所趨，為了達到無鉛化的標準，越來越多的廠家選擇了新型的帶氮保護的回流焊爐。為滿足SMT行業對氮氣的需求，西斯氣體在普通氮氣發生器的基礎上，結合SMT行業無鉛焊接的特點，專門為SMT開發了純度大于99.99%的專用氮氣溶液，保證焊劑的正確活化，減少部分焊劑的殘留量，提高焊接質量，使焊接表面更加美觀。